北京立達恒科技有限公司專注于氣體分離技術及設備的開發(fā)和生產，擁有變壓吸附制氮以及氣體純化等各類產品。擁有一批從事制氮機，氮氣機，食品制氮機，變壓吸附式制氮機產品設計、生產制作、技術開發(fā)的技術人才，適應和滿足了制氮機產品多樣性的需要。根據(jù)顧客的不同需求，設計、制造所需要的產品。品質可靠的產品和完善的售后服務，一定會使廣大顧客滿意。 我們一貫重視產品質量，堅持“顧客的要求就是我們的責任，努力為顧客提供好的產品"的指導方針，承諾產品的終身服務。熱忱歡迎新老客戶的光臨。衷心期 望有更多的新老朋友攜手合作，共創(chuàng)美好未來。

工作原理

制氮機是根據(jù)變壓吸附原理，采用碳分子篩作為吸附劑，在額定的壓力下，從空氣中制取氮氣。經過純化干燥的壓縮壓力，在吸附中進行加壓吸附、減壓脫附。由于空氣動力學效應，氧在碳分子篩微孔中擴散速率遠大于氮，氧被碳分子篩優(yōu)先吸附，氮在氣相中被富集起來，形成成品氮氣。之后，經過減壓至常壓，吸附劑脫附所吸附的氧氣等雜質，實現(xiàn)再生。一般在系統(tǒng)中設置兩個吸附塔，一塔吸附產氮，另一塔脫附再生，通過PLC程序控制器控制氣動閥的啟閉，使兩塔交替，以實現(xiàn)連續(xù)生產高質氮氣的目的。

產品特點
1、產氣快通常10-20分鐘即可產出成品氣。
2、優(yōu)化產品設計，達到高的節(jié)能效果。
3、結構簡單，安裝方便。一般工人即可完成安裝工作。
4、已經獲得商標，現(xiàn)取得英國商標。

行業(yè)應用
一 .SMTSMT行業(yè)應用
電子電路表面組裝技術（ Surface Mount Technology, SMT） ,稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board, PCB ）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化，提高焊接澗濕性，加快潤濕速度減少錫球的產生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質。使用氮氣純度大于99.99.99或99.9%99.9%
二 .半導體硅行業(yè)應用
半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。
三.半導體封裝行業(yè)應用
用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。維通變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，實現(xiàn)了有效的價值提升。
四.電子元器件行業(yè)應用
用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。科學的氮氣情性保護已經被證明是成功生產高品質電子元器件一個的重要環(huán)節(jié)。
五 .化工、新材料行業(yè)行業(yè)應用
川氮氣在化工工藝中創(chuàng)建無氧氣氛，提高生產工藝的安全性，流體輸送動力源等。石油：可應用于系統(tǒng)中管道容器等的氮氣吹掃，儲罐充氮、置換、檢漏，可燃性氣體保護，也應用于柴油加氫和催化重整。
六 .粉末冶金，金屬加工行業(yè)，熱處理行業(yè)應用
鋼、鐵、銅、鋁制品退火、炭化，高溫爐窯保護，金屬部件的低溫裝配和等離子切割等。
七 .食品、醫(yī)藥行業(yè)行業(yè)應用
主要應用于食品包裝、食品保鮮、食品儲存、食品干燥和滅菌、醫(yī)藥包裝、醫(yī)藥置換氣、醫(yī)藥輸送氣氛等。
八.其他使用領域
制氮機除了使用在以上行業(yè)以外，在煤礦、注塑、釬焊、輪胎充氮橡、橡膠硫化等眾多領域也得到廣泛使用。隨著科技的進步和的發(fā)展，氮氣裝苴的使用領域也越來越廣泛，現(xiàn)場制氣（制氮機）以其投資省、使用成本低、使用方便等優(yōu)點已經逐漸取代液氮蒸發(fā)、瓶裝氮氣等傳統(tǒng)供氮方式。

 












LDH廠家提供食品化工淬火冶金用氮氣發(fā)生器

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